额定电流 50 mA
容差 ±5 %
电感 0.068 µH
自谐频率 1.05 GHz
Q值 5
产品系列 MLG
电感公差 ±5 %
电阻DC) ≤3.5 Ω
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
电阻DC Max 3.5 Ω
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.33 mm
封装公制 0603
封装 0201
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MLG0603S68NJTD25引脚图
MLG0603S68NJTD25封装图
MLG0603S68NJTD25封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MLG0603S68NJTD25 | TDK 东电化 | 0201 68nH ±5% 50mA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MLG0603S68NJTD25 品牌: TDK 东电化 封装: 0201 68nH 50mA | 当前型号 | 0201 68nH ±5% 50mA | 当前型号 | |
型号: MLG0603S68NJT 品牌: 东电化 封装: 68nH 1.2GHz | 类似代替 | Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 68nH 5% 100MHz 5Q-Factor Ceramic 50mA 0201 Punched Paper T/R | MLG0603S68NJTD25和MLG0603S68NJT的区别 |