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MLG1005S3N9CTD25

MLG1005S3N9CTD25

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 3.9nH 700mA

无屏蔽 多层 器 200 毫欧最大 0402(1005 公制)


得捷:
FIXED IND 3.9NH 700MA 200MOHM SM


立创商城:
3.9nH ±0.2nH 110mΩ


贸泽:
Fixed Inductors 3.9nH 200mohms 700mA +/-0.2nH HF AEC-Q200


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.0039uH 0.2nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.7A 0.2Ohm DCR 0402 Automotive T/R


安富利:
MLG1005S3N9CTD25


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.0039uH 0.2nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.7A 0.2Ohm DCR 0402 Automotive T/R


MLG1005S3N9CTD25中文资料参数规格
技术参数

额定电流 700 mA

电感 3.9 nH

自谐频率 5 GHz

Q值 8

产品系列 MLG

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤200 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电阻DC Max 200 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLG1005S3N9CTD25引脚图与封装图
MLG1005S3N9CTD25引脚图

MLG1005S3N9CTD25引脚图

MLG1005S3N9CTD25封装图

MLG1005S3N9CTD25封装图

MLG1005S3N9CTD25封装焊盘图

MLG1005S3N9CTD25封装焊盘图

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