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MCR50JZHJ4R3

MCR50JZHJ4R3

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

Res 2010 4.3Ω 0.5W1/2W 5% SMD

4.3 Ohms ±5% 0.5W,1/2W 芯片 2010(5025 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 4.3 OHM 5% 1/2W 2010


MCR50JZHJ4R3中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 500 mW

电阻 4.30 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

封装公制 5025

封装 2010

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR50JZHJ4R3引脚图与封装图
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