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MCR50JZHJ151

MCR50JZHJ151

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

2010 外壳 150 Ohms 5% 容差 200 PPM

150 Ohms ±5% 0.5W,1/2W 芯片 2010(5025 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 150 OHM 5% 1/2W 2010


艾睿:
Res Thick Film 2010 150 Ohm 5% 0.5W1/2W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
RES 2010 150 OHM 1/2W 5% SMD


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 2010 外壳 150 Ohms 5% 容差 200 PPM


Chip1Stop:
Res Thick Film 2010 150 Ohm 5% 0.5W1/2W ツア200ppm/C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


Verical:
Res Thick Film 2010 150 Ohm 5% 0.5W1/2W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


Win Source:
RES SMD 150 OHM 5% 1/2W 2010


MCR50JZHJ151中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.5 W

产品系列 MCR

电阻 150 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR50JZHJ151引脚图与封装图
MCR50JZHJ151引脚图

MCR50JZHJ151引脚图

MCR50JZHJ151封装图

MCR50JZHJ151封装图

MCR50JZHJ151封装焊盘图

MCR50JZHJ151封装焊盘图

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