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MCR18ERTF8870

MCR18ERTF8870

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 电子元器件分类

Res SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206

887 Ohms ±1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 887 OHM 1% 1/4W 1206


MCR18ERTF8870中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 125 mW

电阻 887 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18ERTF8870引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
MCR18ERTF8870 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 Res SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206 搜索库存
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18ERTF8870

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 887ohms 125mW 200V

当前型号

Res SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206

当前型号

型号: 9C12063A8870FKHFT

品牌: 国巨

封装: 1206 887Ω ±1% 250mW

功能相似

RES SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206

MCR18ERTF8870和9C12063A8870FKHFT的区别

型号: AR1206FR-07887RL

品牌: 国巨

封装:

功能相似

1206 887Ω ±1%

MCR18ERTF8870和AR1206FR-07887RL的区别

型号: RC1206FR-07887R

品牌: 国巨

封装:

功能相似

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 887ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

MCR18ERTF8870和RC1206FR-07887R的区别