额定电压DC 200 V
额定功率 125 mW
电阻 887 Ω
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR18ERTF8870 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR18ERTF8870 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 1206 887ohms 125mW 200V | 当前型号 | Res SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206 | 当前型号 | |
型号: 9C12063A8870FKHFT 品牌: 国巨 封装: 1206 887Ω ±1% 250mW | 功能相似 | RES SMD 887Ω 1% 0.25W1/4W 1206 | MCR18ERTF8870和9C12063A8870FKHFT的区别 | |
型号: AR1206FR-07887RL 品牌: 国巨 封装: | 功能相似 | 1206 887Ω ±1% | MCR18ERTF8870和AR1206FR-07887RL的区别 | |
型号: RC1206FR-07887R 品牌: 国巨 封装: | 功能相似 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 887ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | MCR18ERTF8870和RC1206FR-07887R的区别 |