MF3MODH8101DA8/05,
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
MF3MODH8101DA8/05,中文资料参数规格
技术参数
频率 13.56 MHz
封装参数
封装 Die
外形尺寸
封装 Die
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MF3MODH8101DA8/05,引脚图与封装图
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