
额定电压DC 50.0 V
容差 ±1 %
额定功率 0.1 W
产品系列 MCR
电阻 82.5 Ω
阻值偏差 ±1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 450 µm
封装公制 1608
封装 0603
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

MCR03EZPFX82R5引脚图

MCR03EZPFX82R5封装图

MCR03EZPFX82R5封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR03EZPFX82R5 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 82.5Ω82R5 ±1% 编带 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR03EZPFX82R5 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 0603 82.5ohms 100mW 1per | 当前型号 | 82.5Ω82R5 ±1% 编带 | 当前型号 | |
型号: 9C06031A82R5FKHFT 品牌: 国巨 封装: 0603 82.5Ω ±1% 100mW 50V | 类似代替 | RES SMD 82.5Ω 1% 0.1W1/10W 0603 | MCR03EZPFX82R5和9C06031A82R5FKHFT的区别 | |
型号: CRCW060382R5FKEA 品牌: 威世 封装: 0603 82.5Ω 100mW ±1% | 功能相似 | 0603 格式 CRCW 系列 - 1% Paper T/R(0Ω 至 9.53kΩ)高品质陶瓷金属上釉 保护盖上釉 极好的稳定性(70 °C 时,ΔR/R ≤ 1 % 1000 小时) 镍挡板层无铅焊接触点 纯锡镀层与无铅和含铅焊接工艺兼容Power at 70°C | 0.1W ---|--- Resistance Tolerance | 1% Temperature Coefficient | 100ppm/°C Operating Temperature | -55 → 155°C Max.Operating Voltage | 75V Dimensions LxWxT | 1.55 x 0.85 x 0.45 mm | MCR03EZPFX82R5和CRCW060382R5FKEA的区别 | |
型号: RK73H1JTTD82R5F 品牌: KOA Speer 封装: 0603 82.5Ω 100mW 50V | 功能相似 | Res Thick Film 0603 82.5Ω 1% 0.1W1/10W 100ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R | MCR03EZPFX82R5和RK73H1JTTD82R5F的区别 |