MMST5088T146
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
MMST5088T146中文资料参数规格
技术参数
最小电流放大倍数hFE 350 @1mA, 5V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
其他
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MMST5088T146引脚图与封装图
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