MCR100JZHJ330
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR100JZHJ330中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 1 W
电阻 33 Ω
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 6432
封装 2512
外形尺寸
长度 6.4 mm
宽度 3.2 mm
高度 0.55 mm
封装公制 6432
封装 2512
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MCR100JZHJ330引脚图与封装图 
MCR100JZHJ330引脚图
MCR100JZHJ330封装图
MCR100JZHJ330封装焊盘图
在线购买MCR100JZHJ330
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR100JZHJ330 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Thick Film 2512 33Ω 5% 1W ±200ppm/℃ Molded SMD Embossed T/R | 搜索库存 |
替代型号MCR100JZHJ330
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR100JZHJ330 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 2512 33ohms 1W | 当前型号 | Res Thick Film 2512 33Ω 5% 1W ±200ppm/℃ Molded SMD Embossed T/R | 当前型号 |
| 型号： NRC100J330TRF 品牌： NIC 封装： 2512 33ohms 1W | 功能相似 | Res Thick Film 2512 33Ω 5% 1W ±250ppm/℃ Molded SMD SMD Embossed Plastic T/R | MCR100JZHJ330和NRC100J330TRF的区别 |