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MCR50JZHJ183

MCR50JZHJ183

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 电子元器件分类

Res 2010 18KΩ 0.5W1/2W 5% SMD

18 ±5% 0.5W,1/2W 芯片 2010(5025 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 18K OHM 5% 1/2W 2010


Win Source:
RES SMD 18K OHM 5% 1/2W 2010


MCR50JZHJ183中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.5 W

电阻 18 kΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR50JZHJ183引脚图与封装图
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