MBRH20035L
数据手册.pdf
GeneSiC Semiconductor
分立器件
MBRH20035L中文资料参数规格
技术参数
正向电压 600mV @200A
封装参数
安装方式 Chassis
封装 D-67
外形尺寸
封装 D-67
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MBRH20035L引脚图与封装图
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