MLP2012H1R5MT0S1
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
MLP2012H1R5MT0S1中文资料参数规格
技术参数
额定电流 1.1 A
容差 ±20 %
电感 1.5 µH
产品系列 MLP
电感公差 ±20 %
测试频率 2 MHz
电阻DC） ≤156 mΩ
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
电阻DC Max 0.156 Ω
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MLP2012H1R5MT0S1引脚图与封装图 
MLP2012H1R5MT0S1引脚图
MLP2012H1R5MT0S1封装图
MLP2012H1R5MT0S1封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MLP2012H1R5MT0S1 | TDK 东电化 | 0805 1.5uH ±20% | 搜索库存 |