MLG0603Q1N9S

TDK(东电化) 被动器件

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.9nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 500mA 200mOhm DCR 0201 T/R

1.9 nH 无屏蔽多层器 500 mA 200 毫欧最大 0201（0603 公制）

得捷:
FIXED IND 1.9NH 500MA 200MOHM SM

艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.9nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 500mA 200mOhm DCR 0201 T/R

MLG0603Q1N9S中文资料参数规格

技术参数

额定电流 500 mA

电感 1.9 nH

自谐频率 7.5 GHz

测试频率 100 MHz

电阻DC） ≤200 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

MLG0603Q1N9S引脚图与封装图

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MLG0603Q1N9S	TDK 东电化	Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.9nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 500mA 200mOhm DCR 0201 T/R	搜索库存