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MLG0603Q3N3S

MLG0603Q3N3S

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0201 3.3nH 300mA

3.3 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 300 毫欧最大 0201(0603 公制)


得捷:
FIXED IND 3.3NH 300MA 300MOHM SM


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 300mA 300mOhm DCR 0201


MLG0603Q3N3S中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

电感 3.3 nH

自谐频率 5.8 GHz

Q值 5

屏蔽 No

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤300 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.3 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 0.33 mm

封装 0201

物理参数

重量 200 µg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLG0603Q3N3S引脚图与封装图
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