MLG0603Q0N8C

TDK(东电化) 被动器件

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.8nH 0.2nH 100MHz Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0201 T/R

0.8 nH 无屏蔽多层器 600 mA 100 毫欧最大 0201（0603 公制）

得捷:
FIXED IND 0.8NH 600MA 100MOHM SM

艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.8nH 0.2nH 100MHz Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0201 T/R

MLG0603Q0N8C中文资料参数规格

技术参数

额定电流 600 mA

电感 0.8 nH

自谐频率 10 GHz

屏蔽 No

电感公差 ±0.2 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC） ≤100 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 300 µm

封装 0201

物理参数

重量 200 µg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLG0603Q0N8C引脚图与封装图

MLG0603Q0N8C引脚图

MLG0603Q0N8C封装图

MLG0603Q0N8C封装焊盘图

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MLG0603Q0N8C	TDK 东电化	Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.8nH 0.2nH 100MHz Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0201 T/R	搜索库存