MLG0603Q3N1S

TDK(东电化) 被动器件

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.1nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 300mA 300mOhm DCR 0201 T/R

3.1 nH 无屏蔽多层器 300 mA 300 毫欧最大 0201（0603 公制）

得捷:
FIXED IND 3.1NH 300MA 300MOHM SM

贸泽:
Fixed Inductors 3.1nH

艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.1nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 300mA 300mOhm DCR 0201 T/R

MLG0603Q3N1S中文资料参数规格

技术参数

额定电流 300 mA

电感 3.1 nH

自谐频率 7.2 GHz

测试频率 100 MHz

电阻DC） ≤300 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电阻DC Max 150 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

MLG0603Q3N1S引脚图与封装图

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MLG0603Q3N1S	TDK 东电化	Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.1nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 300mA 300mOhm DCR 0201 T/R	搜索库存