MLP2012S1R0MT0S1
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
MLP2012S1R0MT0S1中文资料参数规格
技术参数
额定电流 1 A
容差 ±20 %
电感 1 µH
产品系列 MLP
电感公差 ±20 %
测试频率 2 MHz
电阻DC） ≤208 mΩ
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 40 ℃
电阻DC Max 160 mΩ
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MLP2012S1R0MT0S1引脚图与封装图 
MLP2012S1R0MT0S1引脚图
MLP2012S1R0MT0S1封装图
MLP2012S1R0MT0S1封装焊盘图
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