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MLF2012DR39KT000

MLF2012DR39KT000

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 390nH ±10%

屏蔽 多层 器 450 毫欧最大 0805(2012 公制)


立创商城:
390nH ±10% 450mΩ


得捷:
FIXED IND 390NH 200MA 450MOHM SM


贸泽:
Fixed Inductors .39 UH 10%


艾睿:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 390nH 10% 25MHz 25Q-Factor Ferrite 200mA 450mOhm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 390nH 10% 25MHz 25Q-Factor Ferrite 200mA 0805 Punched Paper T/R


Verical:
Inductor Power Shielded Multi-Layer 0.39uH 10% 25MHz 25Q-Factor Ferrite 0.2A 0.45Ohm DCR 0805 T/R


Electro Sonic:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 390nH 10% 25MHz 25Q-Factor Ferrite 200mA 450mOhm DCR 0805 T/R


MLF2012DR39KT000中文资料参数规格
技术参数

电感 390 nH

自谐频率 180 MHz

产品系列 MLF

电感公差 ±10 %

测试频率 25 MHz

电阻DC) 450 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电阻DC Max 250 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.05 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLF2012DR39KT000引脚图与封装图
MLF2012DR39KT000引脚图

MLF2012DR39KT000引脚图

MLF2012DR39KT000封装图

MLF2012DR39KT000封装图

MLF2012DR39KT000封装焊盘图

MLF2012DR39KT000封装焊盘图

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