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MLF1608E5R6KTA00

MLF1608E5R6KTA00

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

5.6uH ±10% 15mA 编带

5.6 µH 屏蔽 多层 器 15 mA 1.1 欧姆最大 0603(1608 公制)


立创商城:
5.6uH ±10% 550mΩ


得捷:
FIXED IND 5.6UH 15MA 1.1 OHM SMD


艾睿:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 5.6uH 10% 4MHz 35Q-Factor Ferrite 15mA 1.1Ohm DCR 0603 T/R


安富利:
Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 5.6uH 10% 4MHz 35Q-Factor Ferrite 15mA 0603 Punched Paper T/R


Electro Sonic:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 5.6uH 10% 4MHz 35Q-Factor Ferrite 15mA 1.1Ohm DCR 0603 T/R


Win Source:
5.6μH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 1608 Metric


MLF1608E5R6KTA00中文资料参数规格
技术参数

额定电流 15 mA

容差 ±10 %

电感 5.6 µH

自谐频率 45 MHz

产品系列 MLF

电感公差 ±10 %

测试频率 4 MHz

电阻DC) ≤1.1 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

电阻DC Max 1.1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLF1608E5R6KTA00引脚图与封装图
MLF1608E5R6KTA00引脚图

MLF1608E5R6KTA00引脚图

MLF1608E5R6KTA00封装图

MLF1608E5R6KTA00封装图

MLF1608E5R6KTA00封装焊盘图

MLF1608E5R6KTA00封装焊盘图

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