MLF1608A1R8M

TDK(东电化) 被动器件

Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 1.8uH 20% 10MHz 35Q-Factor Ferrite 50mA 850mOhm DCR 0603 T/R

1.8µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 850mOhm Max 0603 1608 Metric

得捷:
FIXED IND 1.8UH 50MA 850MOHM SMD

艾睿:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 1.8uH 20% 10MHz 35Q-Factor Ferrite 50mA 850mOhm DCR 0603 T/R

MLF1608A1R8M中文资料参数规格

技术参数

额定电流 50 mA

容差 ±20 %

电感 1.8 µH

自谐频率 90 MHz

测试频率 10 MHz

电阻DC） ≤850 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

MLF1608A1R8M引脚图与封装图

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MLF1608A1R8M	TDK 东电化	Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 1.8uH 20% 10MHz 35Q-Factor Ferrite 50mA 850mOhm DCR 0603 T/R	搜索库存