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MLF1608D68NMTA00

MLF1608D68NMTA00

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK 叠层电感 MLF1608D68NMTA00

68 nH 屏蔽 多层 器 200 mA 300 毫欧最大 0603(1608 公制)


得捷:
FIXED IND 68NH 200MA 300MOHM SMD


立创商城:
68nH ±20% 150mΩ


贸泽:
Fixed Inductors 0.068UH 20%


艾睿:
Inductor General Purpose Shielded Multi-Layer 0.068uH 20% 50MHz 10Q-Factor Ferrite 0.2A 0.3Ohm DCR 0603 T/R


安富利:
Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 68nH 20% 50MHz 10Q-Factor Ferrite 200mA 0603 Punched Paper T/R


Chip1Stop:
Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 68nH 20% 50MHz 10Q-Factor Ferrite 200mA 0603 Punched Paper T/R


Verical:
Inductor General Purpose Shielded Multi-Layer 0.068uH 20% 50MHz 10Q-Factor Ferrite 0.2A 0.3Ohm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 68nH 20% 50MHz 10Q-Factor Ferrite 200mA 300mOhm DCR 0603 T/R


MLF1608D68NMTA00中文资料参数规格
技术参数

额定电流 200 mA

容差 ±20 %

电感 68 nH

自谐频率 550 MHz

产品系列 MLF

电感公差 ±20 %

测试频率 50 MHz

电阻DC) ≤300 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

电阻DC Max 300 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

MLF1608D68NMTA00引脚图与封装图
MLF1608D68NMTA00引脚图

MLF1608D68NMTA00引脚图

MLF1608D68NMTA00封装图

MLF1608D68NMTA00封装图

MLF1608D68NMTA00封装焊盘图

MLF1608D68NMTA00封装焊盘图

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