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MLG1608B1N5ST000

MLG1608B1N5ST000

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

固定电感器

固定器


得捷:
FIXED IND 1.5NH 600MA 100MOHM SM


立创商城:
1.5nH ±0.3nH 30mΩ


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 T/R


Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 1.6 x 0.8 mm Punched Paper T/R


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.0015uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.6A 0.1Ohm DCR 0603 T/R


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 T/R


Win Source:
FIXED IND 1.5NH 600MA 100 MOHM


MLG1608B1N5ST000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 600 mA

电感 1.5 nH

自谐频率 10 GHz

Q值 8

电感公差 ±0.3 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤100 mΩ

电阻DC Max 100 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

MLG1608B1N5ST000引脚图与封装图
MLG1608B1N5ST000引脚图

MLG1608B1N5ST000引脚图

MLG1608B1N5ST000封装图

MLG1608B1N5ST000封装图

MLG1608B1N5ST000封装焊盘图

MLG1608B1N5ST000封装焊盘图

在线购买MLG1608B1N5ST000
型号 制造商 描述 购买
MLG1608B1N5ST000 TDK 东电化 固定电感器 搜索库存
替代型号MLG1608B1N5ST000
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MLG1608B1N5ST000

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 1.5nH 600mA

当前型号

固定电感器

当前型号

型号: ELJ-RE1N5DFA

品牌: 松下

封装: 0603 1.5nH 6GHz

功能相似

固定电感器 0603 1.5nH +/-0.3nH 70mohm 500mA

MLG1608B1N5ST000和ELJ-RE1N5DFA的区别