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MLZ2012A2R2WT000

MLZ2012A2R2WT000

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

MLZ 系列 0805 2.2 uH 650 mA 150 mΩ DCR 表面贴装 多层 铁氧体

固定器


立创商城:
2.2uH ±20% 210mA 150mΩ


得捷:
FIXED IND 2.2UH 650MA 150MOHM SM


艾睿:
Inductor Power Shielded Multi-Layer 2.2uH 20% 10MHz Ferrite 0.65A 0.195Ohm DCR 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Power Shielded Multi-Layer 2.2uH 20% 10MHz Ferrite 650mA 195mOhm DCR 0805 Punched Paper T/R


Verical:
Inductor Power Shielded Multi-Layer 2.2uH 20% 10MHz Ferrite 650mA 195mOhm DCR 0805 T/R


Electro Sonic:
Inductor Power Shielded Multi-Layer 2.2uH 20% 10MHz Ferrite 650mA 195mOhm DCR 0805 T/R


Win Source:
FIXED IND 2.2UH 650MA 150 MOHM


MLZ2012A2R2WT000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 650 mA

容差 ±20 %

电感 2.2 µH

自谐频率 120 MHz

产品系列 MLZ

测试频率 10 MHz

电阻DC) ≤195 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.195 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.05 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLZ2012A2R2WT000引脚图与封装图
MLZ2012A2R2WT000引脚图

MLZ2012A2R2WT000引脚图

MLZ2012A2R2WT000封装图

MLZ2012A2R2WT000封装图

MLZ2012A2R2WT000封装焊盘图

MLZ2012A2R2WT000封装焊盘图

在线购买MLZ2012A2R2WT000
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MLZ2012A2R2WT000 TDK 东电化 MLZ 系列 0805 2.2 uH 650 mA 150 mΩ DCR 表面贴装 多层 铁氧体 搜索库存