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MLG1608BR10JT000

MLG1608BR10JT000

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603

固定器


得捷:
FIXED IND 100NH 300MA 1 OHM SMD


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 100nH 5% 100MHz 14Q-Factor Ceramic 300mA 1Ohm DCR 0603 T/R


Win Source:
100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 1608 Metric


MLG1608BR10JT000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

容差 ±5 %

电感 100 nH

自谐频率 800 MHz

Q值 14

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLG1608BR10JT000引脚图与封装图
MLG1608BR10JT000引脚图

MLG1608BR10JT000引脚图

MLG1608BR10JT000封装图

MLG1608BR10JT000封装图

MLG1608BR10JT000封装焊盘图

MLG1608BR10JT000封装焊盘图

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