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MLG0603S1N5ST000

MLG0603S1N5ST000

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0201 1.5nH 550mA

无屏蔽 多层 器 150 毫欧最大 0201(0603 公制)


得捷:
FIXED IND 1.5NH 550MA 150MOHM SM


立创商城:
1.5nH ±0.3nH 70mΩ


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 4Q-Factor Ceramic 550mA 150mOhm DCR 0201 T/R


安富利:
MLG0603S1N5ST000


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 4Q-Factor Ceramic 550mA 150mOhm DCR 0201 T/R


Win Source:
FIXED IND 1.5NH 550MA 150 MOHM


MLG0603S1N5ST000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 550 mA

电感 1.5 nH

自谐频率 9 GHz

Q值 4

产品系列 MLG

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤150 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 150 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLG0603S1N5ST000引脚图与封装图
MLG0603S1N5ST000引脚图

MLG0603S1N5ST000引脚图

MLG0603S1N5ST000封装图

MLG0603S1N5ST000封装图

MLG0603S1N5ST000封装焊盘图

MLG0603S1N5ST000封装焊盘图

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