MLG0603S5N6S
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TDK
东电化
被动器件
MLG0603S5N6S中文资料参数规格
技术参数
电感 5.6 nH
自谐频率 5.3 GHz
屏蔽 No
电感公差 ±0.3 nH
测试频率 100 MHz
电阻DC） 0.5 Ω
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
电阻DC Max 500 mΩ
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装 0201
物理参数
重量 200 µg
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MLG0603S5N6S引脚图与封装图 
MLG0603S5N6S引脚图
MLG0603S5N6S封装图
MLG0603S5N6S封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MLG0603S5N6S | TDK 东电化 | Inductor High Frequency Chip Multi-Layer 5.6nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor Ceramic 250mA 500mOhm DCR 0201 | 搜索库存 |