MCR50JZHF6812

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

2010 68.1kΩ ±1% 0.5W1/2W ±100ppm/℃

68.1 kOhms ±1% 0.5W，1/2W 芯片 2010（5025 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 68.1K OHM 1% 1/2W 2010

艾睿:
Res Thick Film 2010 68.1K Ohm 1% 0.5W1/2W ±100ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

安富利:
RES 2010 68.1K OHM 1/2W 1% SMD

Verical:
Res Thick Film 2010 68.1K Ohm 1% 0.5W1/2W ±100ppm/C Pad SMD Automotive T/R

MCR50JZHF6812中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±1 %

额定功率 0.5 W

产品系列 MCR

电阻 68.1 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR50JZHF6812引脚图与封装图

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MCR50JZHF6812	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	2010 68.1kΩ ±1% 0.5W1/2W ±100ppm/℃	搜索库存