MMAD1109/TR13
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MMAD1109/TR13中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 1.5 W
最小反向击穿电压 90 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 1500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 14
封装 SOIC-14
外形尺寸
高度 3.56 mm
封装 SOIC-14
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 以太网
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 EAR99
MMAD1109/TR13引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| MMAD1109/TR13 | Microsemi 美高森美 | ESD Suppressor Diode Array Uni-Dir 75V 14Pin SOIC T/R | 搜索库存 |