MAD1109E3/TU
Microsemi(美高森美)
分立器件
MAD1109E3/TU中文资料参数规格
技术参数
正向电压 1.2 V
耗散功率 1.5 W
正向电流 100 mA
最小反向击穿电压 90 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
工作结温 -55℃ ~ 150℃
耗散功率Max 1500 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 14
封装 DIP-14
外形尺寸
高度 3.56 mm
封装 DIP-14
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 以太网
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAD1109E3/TU引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MAD1109E3/TU | Microsemi 美高森美 | DIODE ARRAY 400mA 90V 14DIP | 搜索库存 |