MR25H10MDFR
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Everspin Technologies
电子元器件分类
MR25H10MDFR中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 10 ns
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
引脚数 8
封装 DFN-8
外形尺寸
封装 DFN-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
MR25H10MDFR引脚图与封装图
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在线购买MR25H10MDFR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MR25H10MDFR | Everspin Technologies | MRAM 1Mbit Serial-SPI 3.3V Automotive 8Pin DFN EP T/R | 搜索库存 |
替代型号MR25H10MDFR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MR25H10MDFR 品牌： Everspin Technologies 封装： HVSON | 当前型号 | MRAM 1Mbit Serial-SPI 3.3V Automotive 8Pin DFN EP T/R | 当前型号 |
| 型号： MR25H10MDF 品牌： Everspin Technologies 封装： DFN-8 | 完全替代 | MRAM 1Mbit Serial-SPI 3.3V Automotive 8Pin DFN EP Tray | MR25H10MDFR和MR25H10MDF的区别 |