MR25H256MDFR
数据手册.pdf
Everspin Technologies
电子元器件分类
MR25H256MDFR中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 0.6 W
存取时间Max 10 ns
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 DFN-8
外形尺寸
封装 DFN-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MR25H256MDFR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MR25H256MDFR | Everspin Technologies | MR25H256 系列 256K 32K x 8 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8 | 搜索库存 |