MIC708MY
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
MIC708MY中文资料参数规格
技术参数
阈值电压 4.4 V
复位电压Min 4.25 V
复位电压Max 4.5 V
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 400 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MIC708MY引脚图与封装图
暂无图片
替代型号MIC708MY
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MIC708MY 品牌： Microchip 微芯 封装： 8-SOIC | 当前型号 | MIC70 系列 单 5.5 V 140 ms 微处理器 监控电路 - SOIC-8 | 当前型号 |
| 型号： MIC708M 品牌： 微芯 封装： 8-SOIC | 完全替代 | IC SUPERVISOR 4.4V VTH 8-SOIC | MIC708MY和MIC708M的区别 |
| 型号： MIC708MY-TR 品牌： 微芯 封装： SOIC | 完全替代 | MIC708 系列 4.4 V 140 ms 表面贴装 微处理器监控电路 - SOIC-8 | MIC708MY和MIC708MY-TR的区别 |