MIC708TMY
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
MIC708TMY中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 400 mW
阈值电压 3.08 V
复位电压Min 3 V
复位电压Max 3.15 V
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 400 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
MIC708TMY引脚图与封装图
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在线购买MIC708TMY
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MIC708TMY | Microchip 微芯 | MIC708 系列 4.4 V 140 ms 表面贴装 微处理器监控电路 - SOIC-8 | 搜索库存 |
替代型号MIC708TMY
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MIC708TMY 品牌： Microchip 微芯 封装： SOIC | 当前型号 | MIC708 系列 4.4 V 140 ms 表面贴装 微处理器监控电路 - SOIC-8 | 当前型号 |
| 型号： MIC708TMY-TR 品牌： 微芯 封装： SOIC-8 | 完全替代 | MIC708 系列 4.4 V 140 ms 表面贴装 微处理器监控电路 - SOIC-8 | MIC708TMY和MIC708TMY-TR的区别 |
| 型号： MIC708TM 品牌： 微芯 封装： SOP | 完全替代 | IC SUPERVISOR 3.08V VTH 8-SOIC | MIC708TMY和MIC708TM的区别 |
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