MS2214
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MS2214中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 300 W
击穿电压集电极-发射极 55 V
增益 7.5 dB
最小电流放大倍数hFE 20 @2A, 5V
额定功率Max 300 W
工作温度Max 250 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300000 mW
封装参数
引脚数 4
封装 M218
外形尺寸
封装 M218
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MS2214引脚图与封装图
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