MSKD200-08
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MSKD200-08中文资料参数规格
技术参数
输出电流 200 A
正向电压 1.3V @300A
正向电流Max 200 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 3
封装 SD-2
外形尺寸
长度 94 mm
宽度 34 mm
高度 23 mm
封装 SD-2
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MSKD200-08引脚图与封装图
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在线购买MSKD200-08
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MSKD200-08 | Microsemi 美高森美 | 分立半导体模块 Power Module - Diode | 搜索库存 |
替代型号MSKD200-08
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MSKD200-08 品牌： Microsemi 美高森美 封装： D2 | 当前型号 | 分立半导体模块 Power Module - Diode | 当前型号 |
| 型号： MSKD200-18 品牌： 美高森美 封装： D2 | 类似代替 | Diode 1.8kV 200A | MSKD200-08和MSKD200-18的区别 |