MBR6060R
数据手册.pdf
GeneSiC Semiconductor
分立器件
正向电压 750mV @60A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
安装方式 Chassis
封装 DO-5
封装 DO-5
工作温度 -65℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅