M1AFS1500-FGG676I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M1AFS1500-FGG676I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-676
外形尺寸
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
M1AFS1500-FGG676I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M1AFS1500-FGG676I | Microsemi 美高森美 | FPGA Fusion® Family 1.5M Gates 1098.9MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | 搜索库存 |