M2S100T-FC1152
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
封装 BBGA-1152
封装 BBGA-1152
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2S100T-FC1152 | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 99512 Cells 65nm Technology 1.2V 1152Pin FCBGA | 搜索库存 |