M1AFS1500-2FG676
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-676
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-676
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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