电源电压 1.425V ~ 1.575V
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-324
封装 BGA-324
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M1A3PE3000-2FGG324 | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 75264 CLBs, 3000000Gates, 350MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, 1.63MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-324 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M1A3PE3000-2FGG324 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 324-BGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 75264 CLBs, 3000000Gates, 350MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, 1.63MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-324 | 当前型号 | |
型号: M1A3PE3000-FGG324I 品牌: 美高森美 封装: 324-BGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 75264 CLBs, 3000000Gates, 350MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, 1.63MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-324 | M1A3PE3000-2FGG324和M1A3PE3000-FGG324I的区别 | |
型号: A3PE3000-FG324 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 类似代替 | FPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGA | M1A3PE3000-2FGG324和A3PE3000-FG324的区别 | |
型号: A3PE3000-FG324I 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 类似代替 | FPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGA | M1A3PE3000-2FGG324和A3PE3000-FG324I的区别 |