M1A3PE3000-2FG324I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M1A3PE3000-2FG324I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
封装 BGA-324
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
M1A3PE3000-2FG324I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M1A3PE3000-2FG324I | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGA | 搜索库存 |