M2S150-1FC1152I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 1152
封装 FCBGA-1152
封装 FCBGA-1152
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2S150-1FC1152I | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 146124 Cells 65nm Technology 1.2V 1152Pin FCBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M2S150-1FC1152I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FCBGA-1152 | 当前型号 | FPGA SmartFusion2 Family 146124 Cells 65nm Technology 1.2V 1152Pin FCBGA | 当前型号 |