M2S150-FCG1152
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2S150-FCG1152中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
引脚数 1152
封装 BBGA-1152
外形尺寸
封装 BBGA-1152
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S150-FCG1152引脚图与封装图
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在线购买M2S150-FCG1152
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S150-FCG1152 | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 146124 Cells 65nm Technology 1.2V 1152Pin FCBGA | 搜索库存 |
替代型号M2S150-FCG1152
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2S150-FCG1152 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 1152-BBGA | 当前型号 | FPGA SmartFusion2 Family 146124 Cells 65nm Technology 1.2V 1152Pin FCBGA | 当前型号 |
| 型号： M2S150-FC1152 品牌： 美高森美 封装： 1152-BBGA | 完全替代 | FPGA SmartFusion2 Family 146124 Cells 65nm Technology 1.2V 1152Pin FCBGA | M2S150-FCG1152和M2S150-FC1152的区别 |