M2S090S-1FGG484I
Microsemi(美高森美)
主动器件
M2S090S-1FGG484I中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-484
外形尺寸
封装 BGA-484
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S090S-1FGG484I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S090S-1FGG484I | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 86316 Cells 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 搜索库存 |