M2S090T-FGG484
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-484
封装 BGA-484
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2S090T-FGG484 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M2S090T-FGG484 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 484-BGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | 当前型号 |