M1A3PE1500-FGG676I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M1A3PE1500-FGG676I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-676
外形尺寸
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
M1A3PE1500-FGG676I引脚图与封装图
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在线购买M1A3PE1500-FGG676I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M1A3PE1500-FGG676I | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 38400 CLBs, 1500000Gates, 350MHz, 38400-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-676 | 搜索库存 |
替代型号M1A3PE1500-FGG676I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M1A3PE1500-FGG676I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 38400 CLBs, 1500000Gates, 350MHz, 38400-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-676 | 当前型号 |
| 型号： A3PE1500-FG676I 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | M1A3PE1500-FGG676I和A3PE1500-FG676I的区别 |
| 型号： A3PE1500-FGG676 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 38400 CLBs, 1500000Gates, 350MHz, 38400-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-676 | M1A3PE1500-FGG676I和A3PE1500-FGG676的区别 |
| 型号： M1A3PE1500-FGG676 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | FPGA ProASIC3E Family 1.5M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | M1A3PE1500-FGG676I和M1A3PE1500-FGG676的区别 |