M1A3PE1500-FGG676
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M1A3PE1500-FGG676中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
外形尺寸
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
M1A3PE1500-FGG676引脚图与封装图
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在线购买M1A3PE1500-FGG676
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M1A3PE1500-FGG676 | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASIC3E Family 1.5M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号M1A3PE1500-FGG676
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M1A3PE1500-FGG676 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA ProASIC3E Family 1.5M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： A3PE1500-2FGG676 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA ProASIC®3E Family 1.5M Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | M1A3PE1500-FGG676和A3PE1500-2FGG676的区别 |
| 型号： A3PE1500-FG676I 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | M1A3PE1500-FGG676和A3PE1500-FG676I的区别 |