M2S050TS-1FG896I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
封装 FBGA-896
封装 FBGA-896
工作温度 -40℃ ~ 100℃
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2S050TS-1FG896I | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 48672 Cells 65nm CMOS Technology 1.2V 896Pin FBGA | 搜索库存 |