M2S050TS-1FGG896I
Microsemi(美高森美)
主动器件
M2S050TS-1FGG896I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 484
封装 FBGA-896
外形尺寸
封装 FBGA-896
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S050TS-1FGG896I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S050TS-1FGG896I | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 56340 Cells 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 搜索库存 |