M1AFS250-FGG256
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M1AFS250-FGG256中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
M1AFS250-FGG256引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M1AFS250-FGG256 | Microsemi 美高森美 | FPGA Fusion® Family 250K Gates 1098.9MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |